tsv技术其实早在1964年就由ib提出了，并且在3年后获得了专利。

但这个技术想要运用在芯片封装上，还得解决很多问题。

在本身就已经微米级甚至纳米级的制程上搞工艺创新，涉及到晶圆薄化、刻蚀、过孔、晶圆颗粒接合、切割方方面面的难题。

当然，这些工艺并非无迹可寻。在现在，其实已经有了很多的研究，顾松得把他们找出来。

隔壁的三星，在06年完善了晶圆级tsv封装的技术，把2d nand堆了8层。

先把tsv的工艺解决方案拿出来，然后再把内存颗粒的浮动栅结构改为电荷撷取闪存并且把它3d化，这就真成了3d nand。到时候多层3d nand再加多层tsv封装，闪存芯片就彻底进入新时代了。

至于下一代存储技术，等这一波工艺水平提上去再说。

图书馆里，顾松忙碌起来。

而在武湖，岑巩也开始忙碌起来。

有了详实的资料，他只负责把这张war3地图编辑出来。

这个工作，跟之前相比有了些不一样的趣味。

现在，他虽然已经退出了爱游网的序列，但仍然暂时在这边工作。

而且被顾松安排在了他的办公室，独占一间。

魏天瑜今天第五次把门推开了：“真不能透露点？”

岑巩哭笑不得：“不要打断我啦好不好？”

“啊啊啊啊！”魏天瑜尖叫一声，“吃饭去了！”